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一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法

摘要

本申请涉及电子制造技术领域,具体公开了一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法,该装配治具设置有第一标识,包括:壳体,壳体包括支撑板以及多个侧板,多个侧板围设在支撑板边缘,支撑板与多个侧板共同围成第一收容空间,第一收容空间用于收容待组装壳体,其中,支撑板具有与第一收容空间相背设置的第一表面;固定件,设置在第一表面上,固定件包括第二收容空间,第二收容空间用于收容电子设备的卡托,卡托设置有与第一标识匹配的第二标识。通过上述方式,本申请能够提高电子设备中卡托与卡托孔之间装配的便捷性和装配效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109848911B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OPPO广东移动通信有限公司;

    申请/专利号CN201910186599.5

  • 发明设计人 潘富勇;李文兴;谌文龙;

    申请日2019-03-12

  • 分类号B25B27/00(20060101);H04B1/3816(20150101);

  • 代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人唐双

  • 地址 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

  • 入库时间 2022-08-23 12:12:21

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