适用于双列直插式存储模块的卡槽、主板及主板设计方法

摘要

本发明提供了一种适用于双列直插式存储模块的卡槽、主板及主板设计方法，方法包括以下步骤：获取信号层的布线情况，根据信号层的布线情况确定每一个DIMM模块与信号层的连接区域；根据连接区域确定DIMM模块必须连接的接地层并设计接地层的通孔路径；在满足焊接可靠性要求的情况下，挖空DIMM模块不是必须连接的接地层中的地管脚，配合通孔路径制备形成新的接地层；使用新的接地层进行主板制备。本发明还提供了基于上述设计方法制备的卡槽和主板。本发明通过分析信号连接的区域，分区域确定DIMM对地的连接，从而降低每个DIMM地管脚的连接层数。本发明解决了透锡不良造成SI性能降低的问题，在不增加成本的前提下保证了主板的SI性能。