一种常温热控用柔性高分子基PTC材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种常温热控用柔性高分子基PTC材料及其制备方法，该材料包括嵌段共聚物、相变基体及导电填料，其中所述的嵌段共聚物与相变基体的质量比为(20∶80)～(40∶60)，所述导电填料的质量比例小于80％；本发明在石蜡和石墨粉或导电炭黑的复合材料中加入嵌段共聚物作为支撑材料，并通过调整各组分的配方，使得制备出的材料产生PTC效应的居里温度为‑10～40℃，有较好的柔性且能实现薄膜化，能够应用于电子器件的主动控温及其他常温热控领域，弥补了目前常温热控PTC材料的不具备柔性和无法制备成薄膜的主要缺陷。