用于在导电性元件上电镀含磷酸盐和热固性树脂的水性粘合剂组合物的方法

摘要

本发明涉及用于将粘合剂组合物电镀到至少一个导电性元件上的方法，其中使导电性元件与粘合剂组合物接触，以及在导电性元件与粘合剂组合物之间施加电位差以使得粘合剂层涂布导电性元件；所述粘合剂组合物包含：‑磷酸盐以及，‑基于化合物A1和酚A21的树脂；所述化合物A1选自：包含至少两个官能团(这些官能团中一个为羟甲基官能团，其它为醛官能团或羟甲基官能团)的化合物A11，或者包含至少一个醛官能团的化合物A12，或者化合物A11和化合物A12的混合物。