一种内存条封装组件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种内存条封装组件及其制造方法，包括工作台和组装腔，所述组装腔架设在工作台的台面上，所述组装腔的内部设置有贴片架、上胶架和打标架，所述组装腔的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道，且在内存芯片通道上设置有内存芯片固定架，通过上胶架实现对PCB板的等离子清洗和PCB板的覆胶，通过贴片实现对内存芯片的抓取，并将抓取后的内存芯片经气缸组装在PCB板上，并对组装后的PCB板通过打标架实现驱动打标，从而完成内存条组件封装，使内存条封装组件无需通过经过多次转换，极大的提高了内存条封装组件效率，同时也减少了企业对于内存条组件封装过程中设备的投入量，降低了企业对于内存条组件封装的制造成本。