公开/公告号CN100466116C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK株式会社;
申请/专利号CN200510131509.0
申请日2005-11-29
分类号H01F1/34(20060101);H01F17/00(20060101);H01F27/24(20060101);H01F1/08(20060101);H01F1/22(20060101);H01F41/00(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人孙秀武;邹雪梅
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 09:01:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-03-04
授权
授权
2006-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-06-21
公开
公开
机译: 金属的铁氧体粉末,包括其的铁氧体材料以及使用该铁氧体材料的包括铁氧体层的多层芯片材料
机译: 铁氧体材料,其生产和挠曲轭芯使用铁氧体材料
机译: 铁氧体材料和使用其的电子部件