通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖

摘要

本发明涉及一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖。该防扩散釉料按重量份进一步由以下组份组成：H703熔块35～43份，708熔块10～15份，1035熔块4～6份，水洗高岭土6～8份，方解石8～12份，烧滑石3～5份，钾长石8～11份，煅烧土1～2份，碳酸钡3～5份，石英3～5份。含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖，由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。该施釉方法，包括：喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印。