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公开/公告号CN109827674B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201910241696.X
发明设计人 黎威志;熊丽;刘杨;张天;高若尧;杜晓松;太惠玲;
申请日2019-03-27
分类号G01K7/18(20060101);
代理机构51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司;
代理人李春霖
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 12:05:09
机译: 一种新的柔性材料复合材料,用于测量组成这种复合材料的流量计和温度传感器的装置,以及一种制备这种材料的方法
机译: 一种基于碳的混合物,可改善作为柔性添加剂或填料的一种的柔性路面的性能,及其制备方法。
机译: 新的复合材料然后是柔性的,形成包括通量计和温度传感器的测量装置,其包括这种复合材料以及这种材料的制备方法
机译:具有温度传感器阵列的柔性皮肤的新制备方法及其应用
机译:机床神经骨盆神经的机械神经调节:一种与柔性神经夹界面一体化的摩擦神经刺激器
机译:一种柔性摩擦纳米料,与人工花瓣微/纳米结构表面一体化
机译:一种用于神经记录的柔性微电极阵列的新型制备方法
机译:摩擦影响下的非线性高速高精度定位系统的设计和控制:一种机电一体化设计方法。
机译:一种集成的金膜温度传感器用于高精度MEMS加速度计的原位温度测量
机译:一种柔性的微制破碎的液体温度传感器
机译:机电一体化高精度加工框架