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单层宽带微带贴片天线

摘要

本申请涉及一种单层宽带微带贴片天线,包括:单层介质基板以及天线单元;所述单层介质基板的正面及背面均设有覆铜层,所述单层介质基板的背面的所述覆铜层为金属地;所述单层介质基板的正面的所述覆铜层刻蚀成天线单元形状,所述天线单元包括辐射贴片、第一谐振腔、第二谐振腔、接地短路针及微带传输线;所述辐射贴片的中心相对的两侧均设有缝隙,所述缝隙以所述辐射贴片中心呈中心对称,所述缝隙包括匚字形缝隙,所述匚字形缝隙的长边与所述辐射贴片的非辐射边平行,所述匚字形缝隙的两个短边与所述辐射贴片的辐射边平行。本申请能够在单层介质基板上,实现7%的相对带宽值的单层宽带微带贴片天线。

著录项

  • 公开/公告号CN112713404B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 网络通信与安全紫金山实验室;

    申请/专利号CN202110316659.8

  • 申请日2021-03-25

  • 分类号H01Q9/04(20060101);H01Q13/10(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人史治法

  • 地址 211111 江苏省南京市江宁区江宁经济开发区秣周东路9号

  • 入库时间 2022-08-23 12:04:24

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