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一种富含介孔或介孔和大孔的木质素基碳材料制备方法

摘要

本发明公开了富含介孔或介孔和大孔的木质素基碳材料制备方法,富含介孔的木质素基碳材料制备方法,以木质素为成碳原料,以氯化钙为介孔模板剂;富含介孔和大孔的木质素基碳材料制备方法,以木质素为成碳原料,以氯化钙为介孔模板剂,硅球为大孔模板剂;工艺步骤:(1)将木质素溶于水中配制成木质素溶液,然后加入氯化钙,或氯化钙和硅球形成木质素和氯化钙的混合溶液,或木质素、氯化钙和硅球的混合浆料,再经干燥形成固态坯料;(2)将固态坯料在氮气气氛下煅烧得到含氯化钙的碳材料,或含氯化钙和硅球的碳材料;(3)经清洗除去氯化钙得到富含介孔的木质素基碳材料,或除去氯化钙和硅球得到富含介孔和大孔的木质素基碳材料。

著录项

  • 公开/公告号CN110668420B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN201911018276.1

  • 申请日2019-10-24

  • 分类号C01B32/05(20170101);

  • 代理机构51202 成都科海专利事务有限责任公司;

  • 代理人黄幼陵

  • 地址 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 12:03:49

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