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公开/公告号CN108410396B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201810101297.9
发明设计人 山形真人;片冈贤一;小川圭太;夏井正赖;天野立巳;
申请日2018-02-01
分类号C09J133/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09J7/30(20180101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址 日本大阪
入库时间 2022-08-23 12:03:15
机译: 粘合剂组合物,粘合剂层,表面保护膜和光学构件
机译: 光学构件表面保护膜用粘合剂组合物和光学构件表面保护膜
机译:基于二聚脂肪酸和粘合剂组合物的粘合剂来自寡胺胺和环氧树脂的粘合剂组合物
机译:基于脲改性的酚醛甲阶酚醛树脂的树脂组合物,其制备方法,粘合剂组合物和该粘合剂组合物的用途
机译:用于高密度安装的粘合剂粘合剂的粘合剂粘合剂,I。UV /热合成组合物
机译:通过用CateChol轴承疏水粘合剂聚合物层的两亲二嵌段共聚物的表面偏析自发地形成防污涂层
机译:具有不完善粘合剂层的表面粘合压电传感器/执行器的机电性能。
机译:基于非侵入光学相干断层扫描数据的定量算法用于评估支架去除牙科表面的残留粘合剂
机译:混合粘合剂组合物/气体混凝土混合粘合剂组合物与混合结合材料形成特性的研究调查
机译:无铬酸盐法制备铝表面用于粘合剂粘合。低毒性的蚀刻剂组合物。