法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2003-04-23
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-04-04
授权
授权
1998-11-04
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-09-16
公开
公开
机译: 铜镀层覆铜板和使用铜镀层覆铜板的印刷线路板的制造方法
机译: 表面处理层的结构得到改善的电解铜箔及其制造方法,覆铜层压板和具有该覆铜板的印刷电路板
机译: 用离子导电纳米聚合物对铜进行覆铜板电子覆铜的化学镀铜和原材料的工艺,采用离子导电纳米聚合物对铜进行预处理的方法