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用磁控溅射法在镓砷衬底上外延生长铟砷锑薄膜的方法

摘要

一种用磁控溅射法在镓砷衬底上外延生长铟砷锑薄膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)以砷化镓单晶片为衬底;2)以用铟、砷和锑单质或含有它们的化合物按原子数比In∶As∶Sb=1∶x∶(1-x)制成的成分均匀的铟砷锑块材料为溅射靶;3)以高纯氩气为溅射气体,其气压为Ps;4)设定溅射生长时的衬底温度为Ts;5)设定溅射生长时的溅射功率为Ws;6)设定溅射生长时靶离衬底的距离为d;7)用上述的生长条件,在一台基压可小于10-3Pa的磁控溅射仪中生长铟砷锑薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN100457964C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200510011741.0

  • 申请日2005-05-19

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/14(20060101);H01L21/203(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/35 授权公告日:20090204 申请日:20050519

    专利权的终止

  • 2009-02-04

    授权

    授权

  • 2007-01-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-22

    公开

    公开

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