公开/公告号CN111326864B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202010173226.7
申请日2020-03-13
分类号H01Q25/04(20060101);H01Q13/10(20060101);H01Q9/04(20060101);H01Q1/22(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);
代理机构12107 天津市三利专利商标代理有限公司;
代理人徐金生
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-23 11:58:52
机译: 根据介质厚度变化,双谐振型孔径耦合高增益贴片天线与馈电微带线耦合
机译: 根据介质厚度变化,双谐振型孔径耦合高增益贴片天线与馈电微带线耦合
机译: 具有用于IBFD收发器的高级端口间射频隔离的双差分馈电,双极化贴片天线系统