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公开/公告号CN111032276B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社天田控股集团;
申请/专利号CN201880049458.2
发明设计人 国广正人;杉山明彦;石黑宏明;三吉弘信;伊藤亮平;沟口祐也;
申请日2018-06-05
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/14(20140101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金成哲;宋春华
地址 日本神奈川县
入库时间 2022-08-23 11:57:40
机译: 激光切割方法,激光切割喷嘴以及制造激光切割喷嘴的方法
机译: 激光切割方法,激光切割喷嘴和激光切割喷嘴制造方法
机译:激光切割喷嘴和激光切割加工方法
机译:激光切割装置和激光切割方法(日本特开2016-175100号公报)(图3)
机译:激光切割装置和激光切割方法(日本专利公开No.2016-175100)(图3)
机译:新型光纤激光切割方法与常规光纤激光融合切割的比较
机译:激光切割和蚀刻纺织品和服装设计:在服装设计创作过程中实施激光切割和蚀刻的方法和文档的实验研究。
机译:阶段特异性睾丸生殖细胞对低剂量X射线照射和25-己二酮联合暴露的凋亡反应。 I.qRT-PCR阵列应用激光捕获显微切割方法的验证
机译:CFRP高速激光切割方法及CFRP与各种金属激光直接结合方法的基础研究
机译:微细三维化学激光喷嘴研究 - 先进化学激光喷嘴研究工作的最终报告。