退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110389259B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆邮电大学;
申请/专利号CN201910698163.4
发明设计人 郝宏刚;王德戌;尹波;罗伟;阮巍;王韫睿;
申请日2019-07-30
分类号G01R27/26(20060101);
代理机构11275 北京同恒源知识产权代理有限公司;
代理人赵荣之
地址 400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
入库时间 2022-08-23 11:54:11
机译: 镶嵌型互连结构的制造方法,例如芯片,涉及去除结构的全部或部分介电材料,并用介电常数低的另一种介电材料替换材料
机译: 传感器线,用于生成由温度监控器形成的固体物体的矩阵,该温度传感器是通过将固体材料引入结构形成和固体中而产生的,其中该材料通过固化过程和操作方法进行制造。
机译: 基于电容式传感器的信号确定物体的物质或材料结构的解码器以及基于电容式传感器的信号确定物体的物质或材料结构的方法
机译:用于测量液体和半固体生物材料的微波介电常数的平面传输线传感器
机译:基于在镜子中具有隐蔽孔的法布里-珀罗谐振器测量固体和气态物质的介电常数的传感器
机译:一种改进的平行板电容器,用于估计固体材料的介电常数
机译:基于微波谐振腔的固体材料介电常数测量
机译:基于高介电常数材料的有机太阳能电池:一种提高效率的方法。
机译:基于叉指形畸变接地结构的高灵敏度微波传感器的介电常数表征
机译:一种测量岩石,沉积物和颗粒材料的固体颗粒介电常数或导电性的方法
机译:基于碳纳米管的传感器监测复合材料修补下裂纹铝结构裂纹扩展