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半导电高分子材料压力和温度传感器的处理仪表及信号测试

摘要

半导电高分子材料压力和温度传感器的处理仪表及信号测试,其组成包括:存储器(1),存储器与程序运算器(2)连接,程序运算器一端与程序控制器(4)连接,另一端与A/D转换器(3)连接,A/D转换器受程序控制器控制或者连在第一采样电阻(R01)和第二采样电阻(R02)两端或连在第一采样电阻两端,第一采样电阻与第二采样电阻串接,第二采样电阻与限流电阻(Rx)串接,限流电阻与电源(5)串接,电源与相互并联的温度传感器(6)和压力传感器(7)串接,并与第一采样电阻、第二采样电阻和限流电阻串接构成回路。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。

著录项

  • 公开/公告号CN100453991C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨理工大学;

    申请/专利号CN200510009729.6

  • 发明设计人 范勇;雷清泉;王暄;孙庆林;杨春;

    申请日2005-02-07

  • 分类号G01L9/00(20060101);G01K7/00(20060101);G01D5/12(20060101);G01D21/02(20060101);E21B47/06(20060101);

  • 代理机构23118 哈尔滨东方专利事务所;

  • 代理人陈晓光

  • 地址 150040 黑龙江省哈尔滨市动力区三大动力路23号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 9/00 授权公告日:20090121 终止日期:20100207 申请日:20050207

    专利权的终止

  • 2009-01-21

    授权

    授权

  • 2008-04-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-10

    公开

    公开

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