公开/公告号CN100449568C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-01-07
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申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200580003901.5
申请日2005-04-12
分类号G06K19/07(20060101);B42D15/10(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:01:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/07 授权公告日:20090107 终止日期:20160412 申请日:20050412
专利权的终止
2014-12-17
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G06K 19/07 变更前: 变更后: 申请日:20050412
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-12-17
专利权的转移 IPC(主分类):G06K 19/07 变更前: 变更后: 登记生效日:20141126 申请日:20050412
专利申请权、专利权的转移
2009-01-07
授权
授权
2007-04-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-02-14
公开
公开
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机译: 半导体集成电路,安装有半导体集成电路的非接触型信息介质以及驱动半导体集成电路的方法
机译: 半导体集成电路和包括该集成电路的非接触信息系统
机译: 半导体集成电路以及具备该集成电路的非接触信息系统