制造RFID标签组件的方法和RFID标签组件

摘要

一种制造RFID标签组件的方法(10)，该方法包括：提供由导电材料制成的安装基座(12)；提供无源金属贴装RFID标签，该RFID标签包括IC芯片和设置在一侧上的天线(12)；通过将RFID标签的所述一侧耦合到安装基座，将RFID标签安装在安装基座上，以形成RFID标签‑安装基座子组件(14)；提供模具，该模具包括模腔，该模腔被成形为形成RFID标签组件的盖，并且将RFID标签‑安装基座子组件定位在模腔内(16)；以及将处于熔融状态的大致RF透明材料输送到模具与RFID标签‑安装基座子组件之间的空隙中，并允许该材料冷却成固态以在RFID标签‑安装基座子组件之上形成盖，使得安装基座和盖一起封装RFID标签(18)。在输送到空隙中时处于熔融状态的大致RF透明材料具有的温度高于IC芯片的最大可容许温度，并且熔融材料在远离IC芯片的位置处被输送到该空隙中。IC芯片定位使得当大致RF透明材料到达该IC芯片时，熔融材料的温度不超过IC芯片的最大可容许温度。