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无线用IC标签,无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置

摘要

无线用IC标签(25),通过在由具有所要介电常数的耐热性玻璃环氧树脂材料构成的第2隔片(7a)的表面和反面上蒸镀薄膜金属天线,形成第1天线(3a)和第2天线(8a)。在第1天线(3a)的大致中央部分附近搭载着IC芯片(4)。第2天线(8a)备有与第1天线(3a)的发射电波的所希望的频率共振,加强电波强度的辅助天线的功能。所以,即便安装在电缆等上,也能够安装在电缆的外皮内,而不用担心由于电缆内的金属部件削弱第1天线(3a)的电波强度。

著录项

  • 公开/公告号CN100458834C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立制作所;

    申请/专利号CN200410104895.X

  • 发明设计人 坂间功;芦泽实;

    申请日2004-12-24

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人吴丽丽

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/067 授权公告日:20090204 终止日期:20131224 申请日:20041224

    专利权的终止

  • 2009-02-04

    授权

    授权

  • 2005-12-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-19

    公开

    公开

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