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一种改善低温离子注入中结露现象的装置和方法

摘要

本发明公开了一种改善低温离子注入中结露现象的装置,包括:设于离子注入机中的传片机械手,所述传片机械手上设有加热模块,用于在通过所述传片机械手将半导体衬底从离子注入机的工艺腔向外界环境传送过程中,对所述半导体衬底进行加热。本发明可实现直接在传片机械手上对半导体衬底进行加热,避免出现结露现象,减少发生粘片及碎片的概率,提高注入工艺的质量。本发明还公开了一种改善低温离子注入中结露现象的方法,可以省掉以往需把半导体衬底传送到制热腔加热的过程,节约了时间,提高了生产效率,从而降低了工艺成本。

著录项

  • 公开/公告号CN108766909B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201810507749.3

  • 发明设计人 曾绍海;李铭;

    申请日2018-05-24

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/687(20060101);

  • 代理机构31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华;张磊

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 11:49:27

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