公开/公告号CN109997280B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 莫列斯有限公司;
申请/专利号CN201680090996.7
申请日2016-11-29
分类号H01R12/79(20060101);H01R12/72(20060101);H01R13/62(20060101);H01R13/629(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人柴双;宋洋
地址 美国伊利诺伊州
入库时间 2022-08-23 11:49:06
机译: 采用3维SMD技术的模块化计算机系统-包含在IC连接器上形成的零件,其中两个或多个载板通过公共边缘板连接。
机译: 地板系统具有形成在地板上的连接器,并且该连接器可沿同一对相对的边缘部分以镜像倒置的方式连接到另一地板的连接器。
机译: 地板系统具有形成在地板上的连接器,并且该连接器可沿同一对相对的边缘部分以镜像倒置的方式连接到另一地板的连接器。