公开/公告号CN110576476B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 江西豪越鑫电子有限公司;
申请/专利号CN201910921242.7
发明设计人 宋志龙;
申请日2019-09-27
分类号B26F1/16(20060101);B26D7/01(20060101);B26D7/26(20060101);B26D5/04(20060101);B26D7/18(20060101);
代理机构36129 南昌金轩知识产权代理有限公司;
代理人石红丽
地址 343800 江西省吉安市万安县工业园二期
入库时间 2022-08-23 11:48:54
机译: PCB开孔方法及基板开孔设备
机译: 双层开液芯无开孔高效冷却涡轮叶片装置
机译: 通过开孔用于原子核反应堆的带孔双层金属板