公开/公告号CN109659241B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳中光电子有限公司;
申请/专利号CN201811511161.1
发明设计人 罗欣熠;
申请日2018-12-11
分类号H01L21/48(20060101);H01L23/495(20060101);H01L25/18(20060101);
代理机构11448 北京中强智尚知识产权代理有限公司;
代理人王书彪
地址 110027 辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号
入库时间 2022-08-23 11:46:43
机译: 一种形成半导体芯片组件的方法以及一种将电路基板上的导线连接到半导体芯片上的装置的方法
机译: 一种形成半导体芯片组件的方法以及一种将电路基板上的导线连接到半导体芯片上的装置的方法
机译: 用于在近似圆形的半导体晶片上掩盖芯片以制造电子电路的方法,该方法使用残留的切割表面掩盖至少一种其他类型的芯片的其他芯片