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通过箔片的扩散焊接来形成物件的方法

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摘要

形成物件(400)的第一方法可包括：将箔片缠绕在预制件(305)上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；以及将所述多个层与预制件(305)扩散结合在一起，以形成物件(400)。形成物件的第二方法可包括：将箔片缠绕在预制件(305)上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；从所述多层结构移除所述预制件(305)；以及将所述多个层扩散结合在一起，以形成所述物件(400)。形成物件的第三方法可包括：对箔片的多个层进行堆叠，以提供多层结构；将所述多个层扩散结合在一起；以及对扩散结合的多层结构进行塑形，以形成所述物件(400)。

著录项

公开/公告号CN109070259B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30

原文格式PDF
申请/专利权人康宁股份有限公司;
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申请/专利号CN201780028125.7
发明设计人 M·H·戈勒尔;D·M·莱恩曼;
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申请日2017-05-03
分类号B23K20/02(20060101);B23K20/233(20060101);B23K20/24(20060101);B23K101/04(20060101);B23K101/16(20060101);B23K103/08(20060101);B23K103/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人高宏伟;郭辉
地址美国纽约州
入库时间 2022-08-23 11:43:14

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外文文献

1. 通过箔片的扩散焊接来形成物件的方法 [P] . 中国专利： CN109070259B . 2021.04.30
2. 通过箔片的扩散焊接来形成物件的方法 [P] . 中国专利： CN109070259A . 2018-12-21
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