用于多工处理多径多模数据传输的装置与方法

摘要

本发明公开一种装置用于多工处理多径多模数据传输，装置包含半导体晶粒与半导体封装。半导体晶粒包含第一I/O(输入/输出)垫、第二I/O垫、开关以及内部处理器，开关于逻辑信号生效时，将第一I/O垫与第二I/O垫短路。半导体封装包含第一接合垫连接第一I/O垫、第二接合垫连接第二I/O垫、第一端连接一多路径多模连接器的一引脚、第二端连接一外部处理器、第一布线路径将第一端连接至第一接合垫、以及第二布线路径将第二端连接至第二接合垫，外部处理器于逻辑信号生效时，依据第一协定处理位于第二端的信号，内部处理器于逻辑信号失效时，依据第二协定处理位于第一I/O垫的信号。本发明可以依据一协定以多工处理一多径多模连接器的一引脚的电性信号。