一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，该分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，LED芯片包括衬底以及设置在衬底上的多个LED芯粒；将待处理LED芯片分割为多个LED模块，将LED模块置于蓝膜表面；对蓝膜进行加温扩张；在LED模块背离蓝膜的一侧固定一透明基板；去除蓝膜；将透明基板分割为多个第二基板；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于坐标信息，通过移动第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除LED模块背离目标基板一侧的第二基板。本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。