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像素结构及制造像素结构的方法

摘要

本发明公开了一种像素结构及制造像素结构的方法,像素结构包含基板、绝缘散热层、介电层、透明绝缘散热层、多个散热拴塞、重布线层以及发光元件。绝缘散热层位于基板的顶表面上。介电层位于绝缘散热层上。介电层具有散热槽贯穿介电层,且散热槽露出绝缘散热层。透明绝缘散热层设置于散热槽内。多个散热拴塞贯穿介电层并接触绝缘散热层。重布线层设置于透明绝缘散热层及介电层上。发光元件配置于散热槽内的透明绝缘散热层上方,且电性连接重布线层。此像素结构可以提高散热效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110197619B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201810161129.9

  • 发明设计人 廖伯轩;

    申请日2018-02-27

  • 分类号G09F9/30(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司;

  • 代理人席勇;周勇

  • 地址 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

  • 入库时间 2022-08-23 11:40:40

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