微型半导体芯片、微型半导体组件结构、以及转移装置

摘要

本公开提供一种微型半导体芯片、微型半导体组件结构、以及用来转移微型半导体芯片的转移装置。该微型半导体芯片包括一磊晶层、一第一电极、一第二电极、以及一上导光单元。该磊晶层具有一上表面、一下表面、及一侧表面，其中该上表面以及下表面相对设置，以及该侧表面连接该上表面及下表面。该第一电极及第二电极设置于该磊晶层下表面。该上导光单元设置于该磊晶层上表面，其中该上导光单元具有一出光面及一下表面，其中该上导光单元的出光面的边缘与该上导光单元的下表面的边缘完全重叠，且该上导光单元的出光面为一弧面、至少二个弧面的结合、或至少一弧面与至少一平面的结合。