一种芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法

摘要

本申请公开了一种芯片自销毁电路，其应用于芯片内部，包括依次连接的控制模块、驱动模块以及负载模块，所述负载模块的一端接地，另一端与所述驱动模块连接；其中：所述控制模块用于输出高电平，以使得所述芯片自销毁电路导通；所述负载模块用于当所述芯片自销毁电路导通时，在所述电路中形成电流；所述驱动模块用于在所述电流流经时烧毁所述芯片。本申请还公开了一种基于芯片自销毁电路的销毁方法，用以解决现有技术中外接物理销毁电路或使用专门的物理销毁设备来销毁芯片的方式存在销毁效率较低，且硬件成本较高的问题。