公开/公告号CN108485224B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 上海信耀电子有限公司;
申请/专利号CN201810277814.8
申请日2018-03-30
分类号C08L69/00(20060101);C08L79/08(20060101);C08K3/04(20060101);C08K7/24(20060101);C09K5/14(20060101);
代理机构31272 上海申新律师事务所;
代理人俞涤炯
地址 201806 上海市嘉定区恒谐路50号
入库时间 2022-08-23 11:38:40
机译: 高导热性高分子复合材料及其制备方法和用途
机译: 高弯曲模量和/或高热变形温度的热塑性弹性体及其制备方法
机译: 高弯曲模量和/或高热变形温度的热塑性弹性体及其制备方法