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一种高弯曲模量导热高分子复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高弯曲模量导热高分子复合材料及其制备方法,所述的高分子复合材料包括40‑99份高分子材料基体和1‑60份增强导热填料,所述的制备方法是通过熔融共混法将高分子材料与填料混合。本发明所使用的填料可以对高分子复合材料的弯曲模量有很大程度上的提升,并赋予高分子材料基体导热性能,扩展了高分子复合材料的应用范围。

著录项

  • 公开/公告号CN108485224B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海信耀电子有限公司;

    申请/专利号CN201810277814.8

  • 发明设计人 杨晓锋;游艳;顾海军;

    申请日2018-03-30

  • 分类号C08L69/00(20060101);C08L79/08(20060101);C08K3/04(20060101);C08K7/24(20060101);C09K5/14(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人俞涤炯

  • 地址 201806 上海市嘉定区恒谐路50号

  • 入库时间 2022-08-23 11:38:40

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