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专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统

摘要

本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统,包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具;电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器,线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方;屏蔽模具用于盖在PCB板背面,非导体材料制成,整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖,盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道,非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。

著录项

  • 公开/公告号CN109807426B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆科技学院;

    申请/专利号CN201910147553.2

  • 申请日2019-02-27

  • 分类号B23K3/047(20060101);B23K1/005(20060101);B23K101/42(20060101);

  • 代理机构51257 成都中汇天健专利代理有限公司;

  • 代理人陈冰

  • 地址 401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

  • 入库时间 2022-08-23 11:38:34

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