芯片设计中填补环的自动布局方法

摘要

本发明公开了一种芯片设计中填补环的自动布局方法，包括：根据选定工艺库的信息和封装约束信息，确定芯片的信号引线模块的种类和数量，并结合设计总功耗数据确定电源引线模块的种类和对应每组电源引线模块种类的基本需求数量；基于信号引线模块和电源引线模块的种类、数量和封装约束信息，得到四条边界各自的待布局引线模块的分组；对每条边界执行第一自动布局，插入一个边界模块后，依次轮询调用第二子程序和第三子程序，分别用于插入信号引线模块，第一电源引线模块组和/或第二电源引线模块组；根据该边界执行第一自动布局后的剩余间隙的尺寸执行随机自动布局。