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公开/公告号CN110625242B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 北京星航机电装备有限公司;
申请/专利号CN201910822610.2
发明设计人 朱冬妹;马建强;王斌;高海涛;胡晓勇;沈华;
申请日2019-09-02
分类号B23K15/00(20060101);
代理机构11011 中国兵器工业集团公司专利中心;
代理人祁恒
地址 100074 北京市丰台区云岗东王佐北路9号
入库时间 2022-08-23 11:37:52
机译: 有一种焊剂进入焊缝,有一种包装方法,一种焊丝中间体的焊剂进入焊缝,有一种焊剂进入焊缝将焊剂填满。
机译: 一种连续定性控制电子束焊缝质量的方法
机译: 一种将密封焊缝应用于发泡塑料容器的方法和装置以及一种具有这种密封焊缝的容器
机译:一种最优图像处理方法,用于同时检测机器弧焊中的焊缝位置和焊缝间隙
机译:在焊缝边缘之间的接头上引导电子束的方法
机译:关于电子束焊接执行的合金E110焊缝中缺陷形成的原因及其解决方法
机译:一种基于丝素蛋白和超长银纳米线的透明导电复合膜,用于纳米传感器装置
机译:一种在美国高等教育机构中使用增强的元数据分析来评估固定变量对光伏(PV)太阳能装置影响的新颖方法。
机译:一种扫描透射电子显微镜方法用于测定焊缝中的锰组合物作为初级粒径的函数
机译:一种用于测量电子束特性的装置
机译:预测真实优化材料:一种新的多尺度方法,实现超长时间尺度动态模拟和高能量密度材料的优化