一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法

摘要

本发明公开了一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法，将上下两张板材搭接进行搅拌摩擦点焊，加大焊接的下扎深度并调节焊接参数故意使焊点产生未焊合连接缺陷，焊后将上板材剥离使得焊点整个留在下板材，以此实现下板材的增材制造。适用于全部可用回填式搅拌摩擦点焊进行焊接的材料；增材高度取决上板材厚度与点焊的可焊接深度，如需加大增材高度可在焊点表面进行二次乃至多次点焊焊接直到预期高度；增材大小可通过改变回填式搅拌摩擦点焊的搅拌工具(搅拌头)尺寸进行调节。该发明将原本点焊的缺陷转化成增材，变废为宝，对适用于搅拌摩擦点焊的轻质合金增材制造具有重要意义。