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公开/公告号CN110679076B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;
申请/专利号CN201880035401.7
发明设计人 滨野善行;田畑芳行;森川彻也;三泽司;堀江宏太;
申请日2018-03-08
分类号H02M7/493(20070101);B23K9/073(20060101);H02M7/48(20070101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人齐秀凤
地址 日本国大阪府
入库时间 2022-08-23 11:36:52
机译: 用于电弧加工的电源装置和用于电弧加工的电源装置的控制方法
机译: 用于电弧加工的电源装置和控制用于电弧加工的电源装置的方法
机译: 电弧焊电源装置,电弧焊系统以及电弧焊电源装置的控制方法
机译:电火花加工和电弧加工的高效干式混合加工
机译:放电加工和电弧加工的超高速组合加工
机译:电弧放电加工中电弧等离子体通道演化与放电弹坑形成的耦合数值模拟
机译:碳化硅电源装置和加工
机译:高速大范围原子力显微镜成像和纳米加工的控制方法
机译:电弧增材制造(WAAM)制造的Ti6Al-4V钛零件的加工过程分析
机译:低压和中压电源装置中的电弧故障保护
机译:HfB2 / siC的加工,性能和电弧喷射测试