公开/公告号CN108923898B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆邮电大学;
申请/专利号CN201810537641.9
申请日2018-05-30
分类号H04L5/00(20060101);H04W72/04(20090101);H04W72/08(20090101);H04B7/0426(20170101);
代理机构50102 重庆市恒信知识产权代理有限公司;
代理人刘小红;陈栋梁
地址 400065 重庆市南岸区南山街道崇文路2号
入库时间 2022-08-23 11:36:35
机译: 损伤修复过程,损伤修复系统和存储介质的加工条件检查及优化方法
机译: 损伤修复过程的加工条件检查及优化方法,损伤修复系统及存储介质
机译: 损伤修复过程,损伤修复系统和存储介质的加工条件检查及优化方法