微硅式倾角传感器零位标校的方法

摘要

本发明涉及微硅式倾角传感器零位标校的方法，传感器包括壳体和位于壳体内的底座、基板、电机、微控制器和微硅芯片，壳体上设置有数据通讯接口，基板通过中心轴与底座铰接，电机通过齿轮配合与基板连接，微硅芯片焊接在基板上，其特征是还包括与中心轴同轴线并且固定连接的角度编码器，微硅芯片和角度编码器的信号输出端分别与微控制器的信号输入端连接，微控制器的控制信号输出端与电机的控制信号输入端连接。对上述微硅式倾角传感器进行零位标校的方法，包括以下步骤：确定微硅芯片敏感轴与倾角传感器指向的一致性；精确定位0°和180°，进行零位标校。本发明结构简单、使用方便并能确保定位精度从而提高零位精度。