混合信号微控制器、设备及制备方法

摘要

本申请涉及一种混合信号微控制器、设备及制备方法。其中，混合信号微控制器包括封装体，以及设于封装体内的晶圆裸片。封装体内选用微控制器晶圆裸片和模数转换器晶圆裸片，并将两个晶圆裸片进行层叠设置，同时，通过邦定线进行晶圆裸片之间的电气连接，且将所需要的引脚与封装体上的封装管脚进行电气连接，形成一个独立的器件封装品。并且，微控制器晶圆裸片中设有编译库，可用于驱动多个型号的模数转换器晶圆裸片，实现低速高精度信号的数据采集及应用。基于SIP封装技术，无需集成电路设计，节省了集成电路设计的流片费用，可有效降低成本，得到的器件封装品性价比高，更有竞争力。