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一种无模板制备CeO2介孔材料的方法以及CeO2介孔材料

摘要

本发明公开了一种无模板制备高比表面积CeO2介孔材料的方法以及CeO2介孔材料,属于介孔材料制备技术领域。该方法包括:将Ce(NO3)3·6H2O水溶液与NH4HCO3混合,得到第一前驱体,向第一前驱体中加入H2O2,搅拌后进行陈化,得到第二前驱体,将第二前驱体从溶液中分离并洗涤,然后分散于蒸馏水中,将得到的溶液进行水热处理,再进行干燥处理,制得CeO2介孔材料。本发明的制备方法过程简单、不添加外来模板剂进而避免了处理模板造成的二次污染、省去了焙烧工序进而降低了能耗。本发明制得CeO2介孔材料比表面积高,高达184m2/g,而且,采用的原材料NH4HCO3和H2O2成本低、易于购买,有利于推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN109467117B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 乐山师范学院;

    申请/专利号CN201811322319.0

  • 发明设计人 徐要辉;邓迟;肖志刚;陈昶;范强;

    申请日2018-11-08

  • 分类号C01F17/235(20200101);

  • 代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李亚男

  • 地址 614000 四川省乐山市市中区滨河路778号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:27

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