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公开/公告号CN109467117B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 乐山师范学院;
申请/专利号CN201811322319.0
发明设计人 徐要辉;邓迟;肖志刚;陈昶;范强;
申请日2018-11-08
分类号C01F17/235(20200101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人李亚男
地址 614000 四川省乐山市市中区滨河路778号
入库时间 2022-08-23 11:35:27
机译: 制备介孔材料的方法,如此制备的材料和介孔材料的用途
机译: 掺有Gd2O3的CeO2基氧离子导体用Al2O3(OR Ga2O3)-Gd2O3-CeO2粉体及其制备方法
机译: 一种制备介孔材料的方法
机译:通过“原位”形成过氧化物在Au / CeO_2和Ti介孔材料上进行级联好氧环氧化烯烃
机译:无模板的高比表面积介孔CeO2粉末无模板合成及其对酸性橙7的吸附的环保方法
机译:通过定向介孔材料制备的等离子体培培素作为模板制备
机译:一种简便的无一步模板无模板的方法,用于合成非掺杂和铁掺杂的隐mel烷型氧化锰K-OMS-2的均匀空心微结构。
机译:混合溶剂中无模板和无表面活性剂的超薄CeO2纳米线的合成及其对水处理的优异吸附能力
机译:模板介导的个体发生:一种新的介孔材料方法