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单晶硅中的碳浓度测量方法

摘要

本发明提供一种单晶硅中的碳浓度测量方法,其测量通过切克劳斯基法从施加了水平磁场的硅熔融液提拉的硅单晶的碳浓度,其特征在于,通过从氧浓度在5ppma‑JEIDA以下的所述硅单晶的尾部区域切下检测样品,并通过低温PL测量来测量所述检测样品的碳浓度,使得碳浓度的测量下限值在5×1014原子/cm3以下,并计算所述硅单晶的直体中的碳浓度。由此,提供一种单晶硅中的碳浓度测量方法,通过该方法即使对于产品部的氧浓度超过5ppma‑JEIDA的硅单晶,也能够测量使用FT‑IR无法测量的浓度低的碳浓度。

著录项

  • 公开/公告号CN110199057B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越半导体株式会社;

    申请/专利号CN201880007837.5

  • 发明设计人 高野清隆;高泽雅纪;

    申请日2018-02-14

  • 分类号G01N21/62(20060101);C30B29/06(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晶;谢顺星

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:20

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