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一种激光去除电感铜线圈漆层的方法及系统

摘要

本发明涉及激光打标领域,尤其涉及一种激光去除电感铜线圈漆层的方法及系统,所述激光去除电感铜线圈漆层的方法包括:通过治具固定电感铜线圈;调用打标图档,调整激光打标参数,采用第一特性的绿光纳秒激光对电感铜线圈表面的漆层进行粗加工;采用第二特性的绿光纳秒激光扫描去除剩余的漆层;其中,所述第一特性为高能量,所述第二特性为低能量、高频、高速。本发明仅需通过打标图档和激光镭射即可完成电感铜线圈的绝缘漆层的剥蚀,效率高,且去除后的铜材表面光滑,损伤小,便于线圈与其它元器件的焊接。相对机械剥除来说,激光加工精度高,效率高,能减少设备的磨损,缩短生产周期;相对化学腐蚀工艺,能减少化学物质的使用与排放,污染少。

著录项

  • 公开/公告号CN110504099B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910791870.8

  • 申请日2019-08-26

  • 分类号H01F41/06(20160101);H01R43/28(20060101);B23K26/36(20140101);B23K26/402(20140101);

  • 代理机构44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈琳

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:19

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