公开/公告号CN110176472B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉理工大学;
申请/专利号CN201910454149.X
申请日2019-05-29
分类号H01L27/28(20060101);H01L31/054(20140101);H01L31/074(20120101);H01L31/20(20060101);H01L51/46(20060101);H01L51/42(20060101);H01L51/44(20060101);H01L51/48(20060101);
代理机构42104 武汉开元知识产权代理有限公司;
代理人潘杰;李满
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
入库时间 2022-08-23 11:34:27
机译: 叠层待镀的含图案层的制造方法,叠层含金属的层,触控板传感器,触摸板,叠层含图案的层的制备方法以及叠层含金属层的制造方法
机译: 叠层待镀的含图案层的制造方法,叠层含金属的层,触控板传感器,触摸板,叠层含图案的层的制备方法以及叠层含金属层的制造方法
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