一种光芯片快速压接检测装置

摘要

本发明公开一种光芯片快速压接检测装置，包括下壳体内固定有下PCB板；芯片载具安装在下壳体顶面上均匀放置有芯片；芯片温控机构设在下壳体内与下PCB板电连接；上盖设在下壳体上方一端与下壳体铰接，与下壳体间设有锁扣卡紧机构；浮动定位板安装在上盖底面，底面固定有上PCB板，底面安装有弹簧探针；光功率检测机构安装在上PCB板底面；接头设置在下壳体一侧与下PCB板电连接。本发明上盖关闭时芯片通电，同时光功率检测机构对芯片进行光功率检测，提高了测试效率，降低了成本；浮动定位板浮动安装适配不同芯片，采用弹簧探针，有效保证芯片压紧，避免接触不良和散热不均匀；仅需控制上盖即可实现芯片的压紧通电，有助于实现标准化检测。