电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽模组结构的制备方法

摘要

本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽模组结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽模组结构以及制备方法，将多个屏蔽器件贴装在第一芯片和第二芯片之间，塑封体包覆在第一芯片和第二芯片外，金属屏蔽层罩设在塑封体外，且每个屏蔽器件的金属柱分别与金属屏蔽层和模组基板电连接，从而实现电磁屏蔽，通过将屏蔽器件直接贴装在模组基板上，避免了挖槽、填充等复杂工艺，简化了工艺步骤，降低了封装难度，同时通过金属柱和金属屏蔽层实现电磁屏蔽，屏蔽效果好。