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片上单元可配置的多协议兼容量子密钥分发解码集成芯片

摘要

本发明公开了一种片上单元可配置的多协议兼容量子密钥分发解码集成芯片,包括第一可调光分路器,用于将输入光信号可调节分光,配置不同量子密钥分发协议解码需求;第二可调光分路器和第三可调光分路器,用于将输入光信号可调节分光,二者结构参数相同;第一光延迟线和第二光延迟线,二者结构参数相同,用于延迟输入光信号;第一相位调制器和第二相位调制器,用于调节输入光信号的相位,二者结构参数相同;第四可调光分路器和第五可调光分路器,用于将输入光信号可调节分光,二者结构参数相同;各单元均为光波导结构,集成在同一衬底上。本发明可满足多协议量子密钥分发解码需求,结构紧凑、集成度高、稳定性好,利于低成本推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN111585755B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN202010359823.9

  • 发明设计人 游金;王玥;安俊明;任梅珍;李骁;

    申请日2020-04-29

  • 分类号H04L9/08(20060101);H04B10/70(20130101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴梦圆

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:54

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