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公开/公告号CN100421310C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 日本航空电子工业株式会社;
申请/专利号CN200510074081.0
发明设计人 宫本邦一;佐藤一臣;茨木和昭;樋口真佐央;内藤丈晴;
申请日2005-05-31
分类号H01R13/629(20060101);H01R12/30(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人朱进桂
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:01:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-09-24
授权
2006-02-01
实质审查的生效
2005-12-07
公开
机译: 具有减小的翘曲翘曲的半导体器件及其制造方法
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:在弦状缺陷中具有减小的翘曲因子的弹跳麸上的向量场和费米子场
机译:fcFBGA中可变凸块类型的翘曲和应力减小的参数研究
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲