用于高频无线互连的串扰和干扰减少的装置

摘要

本发明的实施例可以包括可以用于减少相邻天线之间的串扰的封装器件。在实施例中，封装器件可以包括安装到印刷电路板(PCB)的第一封装基底。多个第一天线也可以形成于第一封装上。各实施例还可以包括安装到PCB的第二封装基底，并且第二封装基底可以包括第二多个天线。根据实施例，通过在第一和第二封装之间形成引导结构来减小第一和第二多个天线之间的串扰。在实施例中，引导结构包括多个鳍状物，所述多个鳍状物在所述第一天线和第二天线之间限定多个通路。