吸附夹具及电子产品壳体加工的方法

摘要

本发明涉及一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法，电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：提供金属板材，金属板材具体相对设置的内轮廓面和外轮廓面；锻压加工内轮廓面；将经过锻压加工的金属板材放置在吸附板上，内轮廓面与吸附板贴合，内轮廓面的边侧与基座的上端部接触，通过真空管、贯穿孔及气孔对吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附内轮廓面；CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。上述电子产品壳体的加工方法在CNC加工过程中，吸附板对金属板材的内轮廓面作柔性支撑，可消除内轮廓面在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，壳体的内轮廓面和外轮廓面的轮廓度公差小。