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一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品

摘要

本发明属于增材制造领域,并具体公开了一种基于组合平面切片的轨迹规划方法及产品。该轨迹规划方法包括输入三维模型并定义组合平面,将三维模型和组合平面同时进行空间变换;沿组合平面的法向方向以预设间距偏移组合平面预设次数,以此获得组合平面簇;利用组合平面簇对三维模型进行切片,得到位于组合平面簇上的三维切片轮廓;将三维切片轮廓映射至水平面,得到二维切片轮廓;在水平面上对二维切片轮廓进行轨迹填充,得到二维填充轨迹;将二维填充轨迹逆映射至组合平面,得到三维填充轨迹。本发明通过构建与三维模型相似的组合平面,并利用组合平面与水平面的映射关系获得位于组合平面上的增材制造轨迹,能够有效满足特殊结构增材制造的需要。

著录项

  • 公开/公告号CN110722798B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201910902623.0

  • 发明设计人 张海鸥;戴福生;张明波;王桂兰;

    申请日2019-09-24

  • 分类号B29C64/386(20170101);B33Y50/00(20150101);B29L31/08(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人曹葆青;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:34

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